蔡力行（中国的芯片现状如何）
蔡力行，中国的芯片现状如何？
芯片技术一直是中国工业最薄弱的环节，我国大部分芯片依靠进口，16年芯片进口额2300亿美元，17年更是达到新高，高达2600亿美元，几乎是石油进口额的两倍。
造成这种局面的原因中国自改革开放以来就不是很重视半导体方面的投入，改革开放以来一直以基础建设为主，并没有过多的资金投入半导体的研究，直到十二五规划，国家意识到芯片的重要性，开始大力投入资金扶持企业进行这方面的研究，芯片作为一个需要技术积累和长期投资的行业，虽然进步神速，但是差距仍然是巨大的。
国家的大力投入，芯片行业进步无疑是巨大的，江丰电子的高纯度芯片原料，苹果三星都是江丰的客户，富满和国科微还有华为海思的芯片设计，还有汉科微的e—beam，这些都是中国这十年半导体的成果，都迈入了世界一线行列，都开始走向全球的市场。
芯片制造是硬伤制造方面一直都是硬伤，《大国重器》中的中微量产7nm刻蚀机（已经向台积电供货），无疑是值得骄傲的地方，然而制造环节更加重要的光刻机，我国落后的不仅仅是一代，别人开始量产7nm级光刻机的时候，我国量产商用的只有90nm，这也就导致了我国许多芯片只能找三星和台积电代工，因为没有掌握核心技术，所以整个芯片行业都遭到遏制。
看待中国芯片，不能盲目悲观，更不能失去信心，在前进的路上展现中国人自力更生，坚持不懈的民族精神，只有坚持才能薄发。高通要求禁售iPhone？
谢谢邀请。手机圈的专利诉讼从未停息，主角也在不断的替换。在三星与苹果专利诉讼暂时告一段落后，苹果与高通又爆发了一场专利诉讼。高通已在9月29日向中国北京知识产权法院提起诉讼和禁止令，申请在中国禁售iPhone，理由是“苹果没有支付(授权)费用就使用了高通研发的技术”。
针对高通发起的寻求禁止iPhone在中国销售和生产的诉讼，苹果公司通过媒体回应称：一直愿为专利付出公平合理的费用，但高通收费不合理。
显然，苹果和高通各自有自己的立场，并且通过媒体挑战对方。最近几年，高通不断发起专利诉讼，三星、联想、魅族等手机厂商都曾经与高通发生过专利纠纷。
当然了，高通发起的专利诉讼大多以和解告终，但接连不断的专利诉讼之下，对高通的形象也产生了一定的负面影响，那就是高通有很强烈的垄断色彩。
事实上，高通的商业模式本身就具备很强的垄断基因。从财报上来看，专利授权是高通的经济支柱。2016年的财报显示：高通全年营收为236亿美元，净利润57亿美元(GAAP会计准则)。在236亿美元的营收中，芯片所在的QCT部门贡献了154亿美元的营收，却只带来了18亿美元的息税前利润(EBT)。相比之下，技术授权部门QTL的营收仅为76亿美元，息税前利润却高达65亿美元。
不难看出，专利授权产生的利润，占高通总利润的三分之二，这一切都缘自“高通税”。众所周知，高通在通讯领域拥有13万项专利储备，不仅包括芯片领域，还涉及到移动通讯乃至实现智能手机诸多基础操作的必要技术。
无论智能手机是否使用高通芯片，都不可避免地使用了高通研发的必要专利，借助高通的研发成果，因此都需要向高通支付专利费，这也就是一些手机厂商所说的“高通税”。
按照高通的专利授权规则，手机厂商都必须根据手机的售价，向高通支付一定比例的授权费。不过，这也是此前通讯行业的一个长期惯例，摩托罗拉、爱立信、诺基亚都是以手机售价为基准来确定授权费的。
正因于此，很多手机终端厂商和一些通信设备厂商都认为高通专利费涉嫌垄断。最近几年，越来越多的国家和地区开始对高通进行反垄断调查。2015年2月，高通因违反中国反垄断法律，被罚款9.75亿美元，折合60.88亿元人民币，高通的噩梦就此拉开了序幕。
被中国发改委罚款9.75亿美元后，去年12月，韩国监管部门经过两年的调查，判定高通涉嫌在专利授权和基带芯片方面形成垄断，对其处以8.54亿美元的高额罚金。连续两年被重罚，高通的业绩也亮起了红灯。
财报显示，今年第三季度专利授权业务营收将下滑47%，至10亿美元，拖累公司整体营收下滑13%。与此同时，受业绩的影响，高通股价也持续下跌。在多起反垄断调查结果落定，高通被处高额罚金后，高通的股价从去年年底的70美元左右一路下滑到50美元，市值蒸发了接近三成。
一边是手机厂商的反抗，一边是政府部门的反垄断调查，一边是联发科的奋起直追，高通必须牢牢稳固专利授权这一经济支柱。
正因于此，高通起诉苹果，并要求在国内禁售iPhone的这一幕，因为高通的专利授权营收有12%来自苹果。苹果拒绝交纳专利授权费用，对高通业绩的影响不言而喻。
从过往的经验来看，高通与苹果的专利诉讼肯定又是一个持久战，未来2-3年内很难分出胜负。至于高通与苹果专利诉讼的结果，基本上是以和解收场，高通会降低对苹果的专利授权费，苹果则通过这场诉讼赢得了巨大的利益。有一点需要说明的是，无论是谁赢了这场官司，消费者都不会得到任何的实惠。
最近几年，通过专利诉讼为自己获取最大的利益，这似乎已经成为了行业惯例。在接连不断的专利诉讼中，消费者成为了巨头们博弈的筹码，胜利的一方得到了实惠，消费者却仍旧要为专利费买单。
所以，苹果和高通的专利博弈没有输家，真正的输家是消费者。
手机处理器有没有可能突破543纳米呢？
不是可能，是一定！
5nm芯片明年就会上市。虽然7nm芯片才刚上市一年左右，但是科技的发展速度就是如此惊人。在7月25日台积电的电话会议上，有关负责人就已经表示，将会在2020年上半年实现5nm芯片量产，苹果作为台积电的忠实客户，有希望在2020年九月份的新款iPhone手机上使用5nm工艺的A14芯片。
该负责人敢说5nm芯片能在2019年上半年量产，就代表台积电的5nm芯片技术已经有了突破性进展，甚至已经有了试运行的实验版也说不定。
3nm芯片最晚2022年就会开始使用。在之前说到的电话会议过后没多久，台积电CEO蔡力行表示，3nm芯片计划最快于2022年量产。而且台积电为3nm芯片所建设的工厂的规划用地已经得到当地政府批准，即将开始动工。工厂都快有了，离量产还会远吗？
其实早在2019年5月，台积电就已经透漏了3nm芯片将在2022年研制成功，并与2023年实现量产，这次消息比之前所说的时间又提前了一些，明显是更有信心。台积电在技术发展上的表现向来十分激进，但是言行一致，不太可能出现逾期的情况。
三星透漏的这两款芯片的量产时间与台积电相同。作为台积电的老对头，也是手机芯片行业唯一能与台积电掰手腕的企业，三星怎么可能落下它的脚步？关于这两款芯片，三星的负责人表示，也将于2020年量产5nm芯片，并最晚于2022年研制成功3nm芯片，2023年实现量产。
目前使用了7nm工艺的手机芯片便是由三星和台积电两家垄断，这两家在最新工艺芯片的发售时间上一直是你追我赶。之前14nm芯片，三星甚至抢先台积电研发成功。
总的来说，5nm和3nm芯片的研制和量产已经提上了日程，技术突破不在未来，就在现在。
那可不可以用台湾的联发科来代替？
雷霆一击！！！中兴用联发科芯片的路也被断了。
大部分手机厂商，都没有将自家所研发的芯片出售给第三方，只会用在自家的最新设备里。除了三星曾经将少批量的 Exynos 5430 出售过给魅族外，目前能够将处理器芯片制造并出口的，就剩下高通和联发科两家。两条路都断了，对于中兴来说，很艰难。
其实对于联发科来说，也很艰难。联发科最近几年处于衰退期，早就没有十几年前的荣光了。确实中兴的订单，对联发科也不是好事。
2018年4月27日，据彭博社报道，联发科首席执行官蔡力行表示，台湾当局已要求联发科停止向中兴通讯出售芯片。
联发科的核心制作技术也是美国人给的，美国人要是下禁令，联发科不得不从。
唉，只是内心又刺痛一下。
（新浪科技：彭博社报道，台湾当局已要求联发科停止向中兴通讯出售芯片）
（联发科首席执行官蔡力行）
联发科CEO 蔡力行：联发科一定遵守（美国的）规定2018年4月27日，联发科举办法人说明会，执行长蔡力行表示，联发科会在2019年推出5G產品，以迎接2020年的顺利商转，面对中兴吃下美国的禁售令，蔡力行则表示，联发科一定遵守规定，短期对联发科影响有限。
在5G的布局上，蔡力行指出，联发科在5G产品上会有快速的成长，相对于4G是采用稳健的走法，2020年5G商用一定会发生，所以2019年联发科的5G产品就要给客户测试，预计应该是SOC(系统单晶片)的产品，用在智能机上的，就市场来说，联发科5G产品还是会以大陆市场为优先，他也说，AI的应用在智能机上已经开始，尤其在照相、人脸辨识、手游等，这也显示联发科在AI上面的发展是一个正确的。
谈及中兴受到美国政府的禁运令，蔡力行强调，联发科一定遵守规定，短期影响有限，当然还是希望争端可以获得解决。
在7纳米产品的进展上，蔡力行则说，高速传输产品会率先采用7纳米，目前进展也顺利。
（中国台湾省《中国时报》报道截图）
（联发科也不能用了。很难说联发科就成最大赢家。）
（大国博弈，还得看实力。商业利益考量，还在次之）
不跟我们合作，联发科发展更加艰难联发科，曾经也推出过的 Helio X20、P10、X10等明星处理器的。但是衰落得太快，曾是国产手机之光，如今仅被两家厂商选择。
联发科的芯片凭借其低廉的售价成为了国产中低端智能手机的主力。不过，随着智能手机市场逐渐饱和，中低端智能手机已经失去“刚需”的市场地位，而专注中低端芯片市场的联发科，从2017年开始就走向了衰退。
尽管在 2017 年联发科曾推出过 Helio X30 “救市”，但是表现依然很差。
（采用联发科处理器的金立 S11）
（联发科芯片）
联发科概况联发科技是成立于1997年的无晶圆厂半导体公司，总部设于中国台湾，在全球多个国家和地区均设有销售及研发据点，包括新加坡、中国大陆、印度、美国、日本、韩国、丹麦、英国、芬兰、瑞典及迪拜。联发科技已于2001年7月在台湾证券交易所 (TSE) 正式上市。
（联发科大楼）
如何看待联发科公布的2018年11月的营收？
谢邀！
对于联发科，如今来说也是有苦说不出。在与高通的竞争中，很多年前其实还是有一战之力的，不过如今已经被某些厂商玩坏了。联发科如今在中端市场已经快要受守不住了。
成也国产机，败也国产机其实对于莲花歌，大家都不陌生，来自宝岛台湾的芯片制造厂商，其实技术还是可以的，成立于1997年，而真正让联发科开始发迹的则是2010年决定加入谷歌联盟。
因为联发科的加盟，让手机整体行业的芯片价格下降了60%还多，也可以这样说，联发科在智能手机的发展历程上其实也是立了大功了，尤其是在智能手机的普及上。
我们知道国产手机厂商，也是因为谷歌的开放联盟，而迅速崛起，因为有了开放平台，安卓操作系统，同时在经济全球化的今天，供应链的问题已经不是制约手机厂商发展的最主要问题。
于是中国厂商借着联发科以及谷歌的操作系统风生水起，曾经的联发科在芯片行业的确是非常辉煌，而联发科的成功，也是因为国产手机厂商的快速崛起。
但所谓成也风云，败也风云，联发科搭上了中国手机厂商迅速发展的这个快车，但最终还是被这个机遇所反噬。在那个山寨机横行的年代，联发科本来就口碑不好，成为山寨品牌的代名词，同时因为联发科的性能始终上不去。
尤其是在此前魅族Pro7上，因为魅族继续选择了联发科的处理器，以及双屏设计，用户很不买账，Pro7也差一点毁掉了魅族，从此魅族开始摒弃联发科也头也不回的加入了高通行列，以及三星猎户座。
而在2017年联发科寄予厚望的p系列处理器，以p23和p30这两款为主，但事实上这两款高端处理器居然和高通骁龙的625性能差不多，这也让联发科承认了事实，放弃高端市场，从此只推中低端产品。
退而求其次，不过终端市场也快守不住了联发科做了一次战略转型，那就是基本放弃高端市场，主推中低端芯片，不过让人遗憾的是，高通骁龙在很早就布局中端市场，并没有留给联发科太多的机会。
如今在智能手机行列，主流三大手机厂商都有自己的芯片，比如苹果的a系列，华为的麒麟系列，以及三星的猎户座，那么这三家几乎不可能再采用联发科的处理器，除非是在级别非常低入门的手机上。
而OPPO，vivo和小米也都是使用高通骁龙的中高端处理器，因为联发科名声在外，厂商如果选择联发科处理器，势必会对销量有一个很大的打击。
国内其它小厂商就更不可能采用联发科，毕竟如今大众对性能的要求，以及对芯片品牌的要求是非常挑剔的。同样高通在终端处理器的布局也获得了成功，比如这么多年恶人由高通骁龙625，652，653以及660，这几款处理器将联发科的市场压缩的只剩入门级别了。
如今主流的厂商至少都会选择高通的终端处理器，因为价格不贵，只有大概人民币一百块左右，比如OPPO与vivo主流使用的高通骁龙670以及710处理器，从去年开始，66017670和710这几款中端处理器表现非常优秀，而市场也同样非常受欢迎。
留给联发科的市场，只有并不在意品牌，只在于性价比的东南亚市场，比如印度，印度尼西亚，马来西亚等等这些市场。中国厂商进驻这些区域的手机基本都属于性价比产品，这也是联发科最后一块蛋糕。
不过在手机行业不景气的情况下，假如高通将终端处理器的芯片价格再下调一部分，那联发科还能怎么办？
台积电对2020年的5nm芯片制造工艺有怎样的安排？
在今天的 IEEE 国际电子器件大会（IEDM 2019）上，台积电概述了其在 5nm 工艺上取得的初步成果。
目前，该公司正在向客户提供基于 N7 和 N7P 工艺的产品。但在向 5nm 进发的时候，两者贾昂共享一些设计规则。
据悉，与 7nm 衍生工艺相比，N5 新工艺将增加完整的节点，并在 10 层以上广泛使用 EUV 技术，以减少 7nm+ 制程的总步骤。此外，台积电会用上第五代 FinFET 技术。
（题图 via AnandTech）
TSMC 表示，其 5nm EUV 可将密度提升约 1.84 倍、能效提升 15%（功耗降低 30%）。当前测试的芯片有 256 Mb SRAM 和一些逻辑器件，平均良率为 80%、峰值为 90% 。
显然，尽管新工艺能够缩小现代移动芯片的大小，但收益率要低得多。目前新技术正在处于早期测试阶段，预计可在 2020 上半年转入量产，预计 5nm 成品芯片可在 2020 下半年准备就绪。
目前 TSMC 7 nm 工艺可在每平方面积上堆积 1 亿个晶体管（约 96.27 mTr / mm2），5nm 新工艺可达 177.14 mTr / mm2
作为试产的一部分，TSMC 会制造大量的测试芯片，以验证新工艺是否如预期般推进。其中包括一种静态随机存储（SRAM），以及一种 SRAM + 逻辑 I/O 芯片。
TSMC 展示了具有大电流（HC）和高密度（HD）特性的 SRAM 单元，尺寸分别为 25000 / 21000 平方纳米。同时，该公司正在积极推广有史以来最小的 HD SRAM 。
至于组合芯片，TSMC 表示其包含了 30％ SRAM、60％ 逻辑（CPU / GPU）、以及 10％ 的 IO 组件。SRAM 部分为 256 Mb，所占面积为 5.376 平方毫米。
不过 TSMC 指出，该芯片不包含自修复电路，意味着我们无需添加额外的晶体管，即可实现这一功能。若 SRAM 占芯片的 30％，则整个芯片面积为 17.92 平方毫米左右。
目前 TSMC 公布的平均良率约为 80%，单片晶圆的峰值良率则高于 90% 。但 17.92 平方毫米的面积，意味着它并非高性能的现代工艺芯片。
通常情况下，芯片制造商会首先咋移动处理器上小试牛刀，以分摊新工艺的高昂成本吗，比如基于 7nm EUV 的麒麟 990 5G SoC（面积接近 110 平方毫米）。
尽管 AMD Zen 2 芯片看起来很大，但并非所有组件都采用 EUV 工艺生产。不过展望未来，它也更适合迁移至 5nm EUV 。
在台积电试产的 CPU 和 GPU 芯片中，眼尖的网友，应该可以看出一些端倪，比如通过芯片可以达成的频率来逆推良率。
在 TSMC 公布的数据中，CPU 可在 0.7 V 电压下实现 1.5GHz 主频，并在 1.2 V 电压下达成 3.25 GHz 频率。
至于 GPU，图中显示可在 0.65 V 时实现 0.66 GHz 频率，并在 1.2V 电压下提升至 1.43 GHz 。
对于未来的芯片来说，支持多种通信技术，也是一项重要的能力。因此在测试芯片中，TSMC 还介绍了高速 PAM-4 收发器。
此前，我们已在其它地方见到过 112 Gb / s 的收发器。而 TSMC 能够以 0.76 pJ / bit 的能源效率，达成同样是速率。
若进一步推动带宽，TSMC 还可在肉眼可见的公差范围内取得 130 Gb / s 的成绩，且此时能效为 0.96 pJ / bit 。（对 PCIe 6.0 等新技术来说是好事）
为了改进越来越复杂的 EUV 工艺，TSMC 在基于 193 nm 的 ArF 浸没式光刻技术上花费了很多心思。曾经 28nm 制程的 30~40 道掩膜，现已在 14 / 10nm 上增加到了 70 道。
有报道称，一些领先的工艺，甚至超过了 100 道掩膜。好消息是，TSMC 在文中表示，其将在 10 曾以上的设计中广泛使用精简掩膜的新技术。
在 IEDM 上，TSMC 还描述了七种不同的晶体管供客户挑选，包括高端的 eVT 和低端的 SVT-LL，uLVT、LVT 和 SVT（这三种都是低泄漏 / LL 的衍生版本），以及从 uLVT 大幅跳跃到的 eLVT 。
