显卡芯片（显卡芯片是什么架构）
显卡芯片，显卡芯片是什么架构？
pascal架构是英伟达新一代GP100显卡核心代号，和上一代核心相比GP100核心晶体管密度再次攀升、CUDA核心大幅增加、双精度性能逆天增长、缓存/寄存器容量翻倍、HBM 2显存及NVLink总线。这几点基本上能概括GP100核心的特色。
显卡芯片上市公司排名？
1.英特尔
成立于1968年，并于1971年引入微处理器。在接下来的50年里，它向来处于世界率先地位，涉及微处理器、芯片组、主板、系统和软件，并在2018年世界500强品牌中排名第17位。创于1968年美国，IT产业影响力品牌，风靡全球的芯片供应商，世界500强，微处理器、芯片组、板卡、系统及软件的科技巨擘，英特尔是世界上最著名的计算机和中央处理器创造商。
2.三星
成立于1938年。三星是韩国著名的跨国企业，在芯片领域也位居世界前列。当作韩国产业的代表，三星涉足手机、电脑和各种电子半导体领域。它也是世界500强企业之一。
3.英伟达
成立于1993年。著名的计算机显卡创造商，重要涉及显示芯片和主板芯片组的创造，NVIDIA逐渐拉开了与魏超AMD在显卡芯片领域的差距，也是世界500强品牌之一。
热风枪吹显卡芯片温度？
用热风枪吹芯片温度根据CPU的类别和热风枪的温度和风速的不同版而不同，经验如下：
1、BGA芯片。热风枪权温度300度、风速80至100档、换大风口，在芯片上加助焊膏，保持风枪口离被拆元件1至2厘米，风枪垂直于被拆元件并回字形晃动 使其均匀受热，加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ，能动就可以用镊子取下。
2、带胶BGA芯片。热风枪温度180至220度、网速60至90档、将芯片四周黑胶用弯镊子刮干净。然后温度 360左右、风速80至100、依据芯片大小换合适的风嘴。
3、在芯片上加助焊膏 保持风枪口离被拆元件1至2厘米，风枪垂直于被 拆元件并回字形晃动使其均匀受热，加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ，能动就可以用镊子取下。
那位大神知道显卡芯片上面写的是什么？
NVIDIA---显卡芯片的品牌，就是研发这个芯片的，不是制造商。
2137855----可能是芯片代码，没有什么实际作用，厂家才能知道具体意思。
1040B1----代表时2010年第40周生产出来的，B1可能是生产商代号。
CHINA---生产国家。
NN5923哪一行，也是芯片的代码，没有具体意义。
显卡芯片可以换到笔记本上面吗？
不可以。显卡上的芯片跟笔记本上的集成显卡芯片完全是两个概念。设计原理都不是一样的。所以即使你更换了笔记本上的显卡也不会点亮，更无法使用。
中国有自己的显卡芯片吗？
近日国产GPU芯片公司景嘉微表示，JM9系列图形处理（GPU）芯片目前正处于测试阶段，该系列产品JM9231跟NVIDIA 2016年推出的GTX 1080产品性能相当。
该款GPU主要针对国产化办公电脑，便携式计算机、中低端的游戏机和高端嵌入式系统等消费电子领域。
值得一提的是，景嘉微表示其研发的5系、7系和9系GPU芯片均为完全自主研发，采用正向设计，具有自主知识产权，在设计环节不会面临关键技术被国外“卡脖子”的问题。
