骑士伪t2,玉米霉菌超标能给小猪造成什么样的影响?
骑士伪t2，玉米霉菌超标能给小猪造成什么样的影响？
霉菌毒素中主要有这几种对小猪产生影响
黄曲霉毒素，易感群体：仔猪，架子猪。危害：免疫抑制，致癌，肝毒素。临床反应：肝组织病变，降低采食量，免疫抑制。
呕吐毒素，T2毒素，易感群体，架子猪，育肥母猪。危害，呕吐，免疫抑制，干预抗体生成。临床反应，拒食，呕吐，腹泻，免疫力低下，疫苗免疫失败。
还有玉米赤霉烯酮对母猪影响大。
接下来细说下各毒：
1、黄曲霉毒素：该菌的代谢产物主要有4种：B1、B2、G1、G2，其B1的毒性是砒霜的60多倍，氢化钾的10倍。该毒素主要危害猪的肝脏，造成强烈免疫抑制，血液凝固不良，剖检：贫血、小肠和结肠出血，中毒性肝炎（肝硬化，表面有白色或黑色斑点，质脆，轻捏即碎），肾苍白肿胀。
2、玉米赤霉烯酮（F2毒素）：主要生长在玉米、高粱、小麦上，全价料中的检出率高达98%，原因是该毒素耐热，100℃破坏不了该毒素。该毒素有类似雌激素的作用，主要危害母猪的生殖系统，造成雌激素综合症和雌激素亢进症。表现母猪假发情阴唇肿大、乳腺增大、子宫脱、脱肛、孕猪流产、死胎、弱胎、断奶母猪发情不正常，阴道炎，子宫炎、屡配不孕，也可造成直肠局部充血，温度40-40.5度，但精神食欲正常的假发烧现象。
3、呕吐毒素：主要危害是对粘膜有刺激作用，造成胃肠炎，表现为：呕吐、拒食、拉稀、掉毛、脱毛、发育缓慢，个别猪（母猪最常见）吃料后吐出带粘液的饲料，并且再次吃进去。
4、T2毒素：一般临床症状为厌食、呕吐、腹泻、生长停滞、繁殖和神经机能障碍等。
大多会使用脱霉剂，接下来说下脱霉剂：
脱霉剂的类型有哪些？大致可以分两大类。
一类是矿物质类脱霉剂：沸石粉，膨润土，山梨酸钾、漂白黏土和水合硅铝酸钙钠。对霉菌有一定的吸附功能，大剂量长期使用会吸附掉部分营养物质，因此在使用的同时需要补充维生素和微量元素。
第二类是有机型脱霉剂：酯化甘露聚糖、酵母细胞壁等，这些脱霉剂都不吸附营养，针对玉米赤霉烯酮和黄曲霉毒素有较好的吸附能力，同时还能给肠道有益菌提供营养。
总结一下：
1、霉菌毒素中毒造成免疫力下降或免疫抑制，使猪群注射疫苗后不会产生抗体或抗体产生少，保护时间短，这时整个猪场都是十分危险的，极有可能“全军覆没”。
2、毒素中毒后，出现拒食或减食，一般已误诊，打什么药都没明显效果，或越打针死亡越快（肝脏中毒时）。
3、霉菌毒素中毒一般都不是单一的中毒，都是多种毒素同时中毒（复合霉菌毒素中毒）
4、当霉玉米超过0.5%时，必须添加脱霉剂。
5、再好的脱霉剂也不如不发霉的玉米。
希望对你能有帮助。
对于魔兽世界怀旧服你有哪些想吐槽的？
对于《魔兽世界》怀旧服你有哪些想吐槽的？
1，混合职业，形同虚设。
其实魔兽世界从来不是10个左右的职业。一直是30个+的职业。
惩戒骑和奶骑难道不是两个职业么？玩法完全不同。
熊德和鸟德是同一个职业吗？其实不是。
怀旧服根本没有混合职业。
而新版本的混合职业也是扯蛋。
什么双天赋三天赋切换——就好像把一块完整的镜子摔碎成3块，然后再用胶水粘起来一样。
我认为，对于混合职业的相关设计，应该有两条路线。
第1条路线，就是像怀旧服一样，一个职业干脆就摔碎成多分。比如防骑，奶骑，惩戒骑。然后，给这些碎片设计出对应的装备，并且给予职业特色（例如奶骑专攻近距离单体治疗，奶德擅长HOT，奶萨擅长群疗，牧师擅长各种护盾这样的）。事实上，怀旧服根本没有防骑，熊德的装备，以至于防骑熊德这些职业变得毫无意义。 最近我们群里在统计公会里的职业，结果，骑士，德鲁伊不出意外地垫底。原因暴雪应该知道。
第2条路线，就是不要伪混合职业，不要用胶水粘过的碎镜子，而是要真正的混合职业——取消天赋，把游戏的职业回归成真正的9职业，并且设计对应的装备。骑士就是能加能打能抗，战士就是拿起盾牌就防御，放下盾牌就拿起双手斧，牧师就是一手光明一手暗影。
有人说，这对贼法猎不公平。不，这恰恰很公平。因为每个人的时间都是一样的。骑士不可能一边砍人一边读圣光。而法师可以变羊，大脸盆接冰箭再读个奥术飞弹。吹风冲击波加奥爆——这样是不是才像全系大法师？而不是一个单系法师学徒。法师进了MC，也不用切换天赋。而且，混合职业会让贼法猎下副本更容易，坦克奶妈到处都是，再也不会紧缺。
2，如果未来要开70，我立刻不玩。
开新版本等于什么？玩家之前的通宵达旦都被否定了！ 不管你T1T2T3,新版本一开，都不如蓝装。那之前的努力意义何在？
如果不改变数值驱动的玩法，新版本一开就是对玩家的彻底否定，所有人都会觉得不爽的。
电脑主板上有PCIEX16的插槽？
配置如下：
CPU 9900k
主板 asus ws z390 pro
内存 Corsair vengeance rgb pro 3200 16g x2
硬盘 Samsung 970 evo 1T
显卡 asus rog strix 2080ti o11g
cpu 水冷 NZXT kraken x72
机箱风扇 Corsair ml 120 rgb pro x3
电源 evga supernova 1600w t2 (80+ titanium)
为什么这么配：
首先，CPU打算上最新的第九代。可以选的有9900k 9700k 9980xe。需求是兼顾游戏和生产力。9980xe太贵，直接排除。9700K 相比上一代升级不大。于是决定用9900k。
CPU 水冷选kraken x72主要是其评价不错。360mm散热片应该可以压住9900k
内存没有什么要求，随便选了一个。32g 应该是主流配置。
硬盘选Samsung 970 evo 1T 兼顾性能和容量。
下面着重介绍显卡，主板，电源的配置。
首先显卡和CPU的配置决定了主板和电源的选择。显卡选2080ti既有游戏上的考虑，更重要的是深度学习的需求。2080ti在游戏显卡中提供了最多的tensor core, 专业计算卡太贵，固不考虑。
由于有配置2080ti sli的需求。主板上pcie插槽位置有讲究。nvlink有3槽距和4槽距两种。3槽距不适和sli，因为大多数非公2080ti显卡的厚度在2.7到3槽距，使用3槽距的nvlink，上面显卡的散热成问题。除非你使用全水冷。4槽距的nvlink可以大幅改善上面显卡的散热。但这要求主板上两个pciex16的槽距是4。在面市的z390主板中只有MSi godlike和asus ws z390 pro是这样的。MSi godlike要贵很多而且没有plx支持。也就是说，2x2080ti只能运行在pcie x8的模式下。ws z390 pro有plx芯片。双显卡都可运行于pcie x16模式下（伪pcie x16模式）。这对游戏性能没有什么提升。但是对其他的应用有帮助。
如果你希望双显卡都工作在真pcie x16模式下，应该选9980xe x299主板。
电源选择1000瓦功率的应该够应付9900k加2x 2080ti，但是这个1600瓦的电源有优惠，就选它了。这是个不错的电源，就是有点大，给线材管理造成了一定的困难。
先说这么多。
富士两款微单套机降价不足7000元？
富士相机的特点是：高颜值、独有色彩管理和复古的操控体验。从这三点看，富士X-T30是一台“很富士”的相机。这台相机继承了X-T3的2610万像素传感器，各方面表现优秀，但是体积重量更加小巧，是一台高颜值的中端APS-C微单相机。
富士X-T30- 2610万像素X-Trans CMOS 4传感器- X-Processor 4图像处理器- 覆盖整个区域，相位检测像素达到了216万- 机械快门连拍每秒8帧- 无黑屏高速连拍每秒30帧，大约1660万像素（1.25倍裁切）- 4K 30plook- EVF取景器放大倍率为0.62倍- 3.0英寸104万点触控翻转屏- 16种电影模拟- 高级SR自动- 内置Wi-Fi·蓝牙- 尺寸：118.4 x 82.8 x 46.8 mm- 重量：383g- 颜色：黑色/银色2610万像素X-Trans CMOS传感器；X-Processor 4处理器，而且机身更小。具有117个自动对焦点，对焦亮度范围下沉到-3EV并且支持人脸检测自动对焦。look能力上拥有4:2:0的10bit内录以及4:2:2的10bit HDMI输出。支持H.264/MPEG-4 AVC以及数据压缩率更高的H.625/HEVC。年底还会更新固件支持HLG HDR。虽然不像XH1一样有机身防抖但通常情况下我会在稳定器上使用所以问题不大。相较XT3阉割的部分主要是以下几点：
操控上XT30取消了十字键，保留了摇杆；XT3是双卡USH 2卡槽设计，XT30只有USH1单卡槽；XT3能够内录10bit 4K 60P，XT30只有4K 30P而且10bit 422需要外录；机械快门连拍速度XT3可以达到11fps,XT30只有8fps。富士胶片引以为傲的胶片模拟功能目前新增了ETERNA模式。该款相机还加入了各种拍摄功能，拓展了拍摄的表现方式，如适用于ACROS和黑白拍摄的“黑白调节”功能，以及“色彩增强”功能，该功能可实现在拍摄高饱和度颜色使拍摄对象呈现更深的颜色和细腻的渐变，以往高饱和度颜色主题拍摄的难度众所周知。
个人觉得这些阉割主要也是富士为了体现产品线的差异故意而为之，当然在阉割了这些功能后注定了它不可能成为职业摄影师的主力机，但是作为备机或者普通用户的日常机型还是相当靠谱的。机身小巧，对焦性能可靠，画质OK，look能力不俗，颜值高色彩好。
富士（FUJIFILM）X-T30/XT30 XF18-55 微单/照相机 双头套机 2610万像素 翻折触摸屏 4K 银色 + XF60套装 价格多少呢？你会选择它做为备机吗？
富士X-T20复古外形搭配神牛闪光灯刚好
最近，富士开始新一轮降价活动，其中X-T20的18-55套机，而X-E3的18-55，十分接近，也增加了选择的难度。由于18-55镜头的光圈，是F2.8-F4，所以其并非普通狗头，而是比较有素质的套头。
X-Trans™* CMOS III传感器和X-Processor Pro触摸屏操作AF-C自定义设置4Klook拍摄SR AUTO高级模式X-T20采用Fujifilm的X-Trans CMOS III，这是一款2430万像素APS-C尺寸的传感器，与高性能XF镜头配合使用，以不凡的图像质量而闻名。该传感器采用 随机像素阵列，有效抑制摩尔纹和伪色，而无需光学低通滤镜，此外，该传感器提供高达ISO 12800的令人赞叹的低噪点效果。该传感器还提供了高速的读取速度，有助于提高相机在连拍模式下的响应速度、高精度追踪对焦、高速实时取景和高品质look拍摄性能。
那又回到机身来了，X-T20和X-E3都是2017年产品，2430万像素APS-C尺寸X-Trans CMOS III传感器，X-Processor Pro高速图像处理引擎，与最新的2610万CMOS有一定差距。look上，支持4K 30P，而最新的X-30则支持4K 10bit。对焦点上，都为325个，而最新款为425个。可以看出，X-T30有提升，但还是一个级别，因为总体的CMOS都是APS-C。而look的提升，可能没有索尼A6400那么醒目。
高级场景自动识别功能是一种智能化的全自动拍摄。将顶部自动模式开关设置为“自动”，即开启高级场景自动识别模式。然后，相机将自动从58种预设模式（包括“风景”、“夜景”，“海滩”、“日落”、“蓝天”、“肖像”和“移动主题”）中选择理想自动对焦和曝光设置。您只需要按下快门。此模式非常适合难以选择正确的曝光设置或仅想快速拍摄的情况。您也可以选择特定的预设模式。
FUJIFILM X-T20采用3.0英寸104万像素可翻折式TFT彩色液晶显示屏，宽高比为3:2。显示屏的像素数与旗舰机型中使用的液晶显示屏相同。即使在明亮的户外条件下，显示屏也能方便查看，因此更利于拍摄静止图像和动态look。显示屏可以上下翻折，如将照相机保持在腰部水平进行拍摄或进行俯拍/仰拍。如果想专注于拍摄对象，液晶显示屏上所显示的所有拍摄信息均可以关闭，并且不使用翻折时将其收回机身，不会影响X-T20的流线线条。
富士（FUJIFILM） X-T20/XT20 微单电数码相机/无反照像机 机身 (无镜头) 银色
¥4199.00去购买
对焦点可从91或325之间进行选择。现在更快更精确的相位检测像素已经覆盖画面的50%（从左到右）和75%（从上到下）。相机同时还具有可精确对焦所选对焦点的单点自动对焦模式、以及适于移动对象的区域自动对焦模式、广域/跟踪自动对焦模式。除了这些模式以外，该相机还配备了脸部检测/眼部检测自动对焦和手动对焦模式，以提供真正多样化的选择范围。
富士半幅微单的价值，就在于复古的造型，操控感，还有富士胶片般的画质。也就是说，X-T20虽然价格低一些，但更符合复古的风光，金属机身，宽大的额头，后面居中的取景器，显得很有年代感。而X-E3，则有点像富士胶卷时代的相机，持握感上比较不舒服，但占一个小巧紧凑的优势。
富士（FUJIFILM） X-T20/XT20 微单电数码相机/无反照像机 XF 18-55mm镜头套机 银色
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富士历经80多年的摄影胶片制造工艺，胶片模拟模式已经日臻完善。该模式能够产生丰富的色彩和色调，全线满足拍摄主体、拍摄条件和您的创造力。该模式就好像您使用不同的胶卷进行摄影，而图像则以优质的JPEG质量输出。目前共有15个胶片模拟选项，其中包括旨在忠实再现记忆中的每个场景色彩的PROVIA（标准）、专注于艺术效果的Velvia（鲜艳）、ASTIA（柔和）和经典正片、以及再现出色自然肤色的PRO Neg. Hi / PRO Neg. Std、使传统黑白色彩再放光芒的全新ACROS。
对于富士半幅机主来说，一颗镜头就好，用来记录生活，就很不错，甚至不用单独的相机包，和其它物品一起放在大包中，便携带。
神牛（Godox）TT350-F 富士版机顶灯外拍灯 高速TTL热靴灯
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好在，神牛等品牌还有500元的富士版TT350-F闪光灯，可以给富士微单一个低价解决方案。也就是说，最多一头一灯，对于富士来说就够了。那些镜头群搭配半幅微单的做法，显然与随走随拍的文艺风相背离了。
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cas串级操作原理？
1、什么是CAS？
CAS：Compare and Swap，即比较再交换。
jdk5增加了并发包java.util.concurrent.*,其下面的类使用CAS算法实现了区别于synchronouse同步锁的一种乐观锁。JDK 5之前Java语言是靠synchronized关键字保证同步的，这是一种独占锁，也是是悲观锁。
2、CAS算法理解
对CAS的理解，CAS是一种无锁算法，CAS有3个操作数，内存值V，旧的预期值A，要修改的新值B。当且仅当预期值A和内存值V相同时，将内存值V修改为B，否则什么都不做。
CAS比较与交换的伪代码可以表示为：
do{
备份旧数据；
基于旧数据构造新数据；
}while(!CAS( 内存在哪，备份的旧数据，新数据 ))

注：t1，t2线程是同时更新同一变量56的值
因为t1和t2线程都同时去访问同一变量56，所以他们会把主内存的值完全拷贝一份到自己的工作内存空间，所以t1和t2线程的预期值都为56。
假设t1在与t2线程竞争中线程t1能去更新变量的值，而其他线程都失败。（失败的线程并不会被挂起，而是被告知这次竞争中失败，并可以再次发起尝试）。t1线程去更新变量值改为57，然后写到内存中。此时对于t2来说，内存值变为了57，与预期值56不一致，就操作失败了（想改的值不再是原来的值）。
（上图通俗的解释是：CPU去更新一个值，但如果想改的值不再是原来的值，操作就失败，因为很明显，有其它操作先改变了这个值。）
就是指当两者进行比较时，如果相等，则证明共享数据没有被修改，替换成新值，然后继续往下运行；如果不相等，说明共享数据已经被修改，放弃已经所做的操作，然后重新执行刚才的操作。容易看出 CAS 操作是基于共享数据不会被修改的假设，采用了类似于数据库的commit-retry 的模式。当同步冲突出现的机会很少时，这种假设能带来较大的性能提升。
3、CAS开销
前面说过了，CAS（比较并交换）是CPU指令级的操作，只有一步原子操作，所以非常快。而且CAS避免了请求操作系统来裁定锁的问题，不用麻烦操作系统，直接在CPU内部就搞定了。但CAS就没有开销了吗？不！有cache miss的情况。这个问题比较复杂，首先需要了解CPU的硬件体系结构：

上图可以看到一个8核CPU计算机系统，每个CPU有cache（CPU内部的高速缓存，寄存器），管芯内还带有一个互联模块，使管芯内的两个核可以互相通信。在图中央的系统互联模块可以让四个管芯相互通信，并且将管芯与主存连接起来。数据以“缓存线”为单位在系统中传输，“缓存线”对应于内存中一个 2 的幂大小的字节块，大小通常为 32 到 256 字节之间。当 CPU 从内存中读取一个变量到它的寄存器中时，必须首先将包含了该变量的缓存线读取到 CPU 高速缓存。同样地，CPU 将寄存器中的一个值存储到内存时，不仅必须将包含了该值的缓存线读到 CPU 高速缓存，还必须确保没有其他 CPU 拥有该缓存线的拷贝。
比如，如果 CPU0 在对一个变量执行“比较并交换”（CAS）操作，而该变量所在的缓存线在 CPU7 的高速缓存中，就会发生以下经过简化的事件序列：
CPU0 检查本地高速缓存，没有找到缓存线。
请求被转发到 CPU0 和 CPU1 的互联模块，检查 CPU1 的本地高速缓存，没有找到缓存线。
请求被转发到系统互联模块，检查其他三个管芯，得知缓存线被 CPU6和 CPU7 所在的管芯持有。
请求被转发到 CPU6 和 CPU7 的互联模块，检查这两个 CPU 的高速缓存，在 CPU7 的高速缓存中找到缓存线。
CPU7 将缓存线发送给所属的互联模块，并且刷新自己高速缓存中的缓存线。
CPU6 和 CPU7 的互联模块将缓存线发送给系统互联模块。
系统互联模块将缓存线发送给 CPU0 和 CPU1 的互联模块。
CPU0 和 CPU1 的互联模块将缓存线发送给 CPU0 的高速缓存。
CPU0 现在可以对高速缓存中的变量执行 CAS 操作了
以上是刷新不同CPU缓存的开销。最好情况下的 CAS 操作消耗大概 40 纳秒，超过 60 个时钟周期。这里的“最好情况”是指对某一个变量执行 CAS 操作的 CPU 正好是最后一个操作该变量的CPU，所以对应的缓存线已经在 CPU 的高速缓存中了，类似地，最好情况下的锁操作（一个“round trip 对”包括获取锁和随后的释放锁）消耗超过 60 纳秒，超过 100 个时钟周期。这里的“最好情况”意味着用于表示锁的数据结构已经在获取和释放锁的 CPU 所属的高速缓存中了。锁操作比 CAS 操作更加耗时，是因深入理解并行编程
为锁操作的数据结构中需要两个原子操作。缓存未命中消耗大概 140 纳秒，超过 200 个时钟周期。需要在存储新值时查询变量的旧值的 CAS 操作，消耗大概 300 纳秒，超过 500 个时钟周期。想想这个，在执行一次 CAS 操作的时间里，CPU 可以执行 500 条普通指令。这表明了细粒度锁的局限性。
